恒温恒湿空调供气方式及回风

　　恒温恒湿空调供气方式及回风

　　恒温空调的重要供气类型有两种：上部供气和下部供气。

　　1.高空送风方式

　　恒温恒湿机空调采用上送风方式，将空调机处置后的低温空气通过出风口送至通讯装备上部，带走通信设备和盘算机的热量。机房，并通过机房下部空间返回恒温恒湿机房空调单元，进行冷却和降温处理，而后回收应用。

　　2.底部供气方式

　　机房空调采用向下送风方式：向下送风的方式是在机房空调单元的底部做一个支架，支架的高度与机房的高度雷同。机房运动地板。经空调单元处理的低温空气从空调器的底部发送到高架地板。高架地板构成的空间用作静压箱，然后通过设备底部和出风口地板进入机房和设备，并带走设备和机房。热量通过计算机室的上部空间返回到空调单元，以进行冷却和再轮回。

　　2.服务器机房常用的送风方式

　　底部空气供应方法是将低温空气直接从高架地板发送到机房或机架，接收设备的热量，然后从机房顶部返回空气,精密空调是是工艺性空调中的一种类型，通常我们把对室内温、湿度波动和区域偏差控制要求严格的空调称之为恒温恒湿空调。恒温恒湿广泛应用于电子、光学设备、化妆品、医疗卫生、生物制药、食品制造、各类计量、检测及实验室等行业。这样，冷空气和热空气的流动方向与空气特征一致。冷空气和热空气能够自然分别，并且轻易取得良好的冷却后果。通过上部空气供应方法，冷空气下沉并且热空气上升。冷空气和热空气可能会产生混杂，从而影响冷却效力。此外，地板下的空间比风管局部的面积大得多，从而造成了静压箱，因而向下的空气供应方法可供给平均的空气，并且全部机房区域的温差很小。

　　3.机房布线是否会影响机房专用空调下的空气供应?

　　如果使用在活动地板下运行的通用类型，并且布线凌乱，则会妨碍气流从下方进入计算机室。假如空调采用向下送风，最好使用向上接线。如果无奈应用上部布线办法，则还应将高架地板下的电缆安排成整洁的管道，免得梗阻空气出口。

　　四，向下送气方式的情势

　　机房精细空调下有多种形式的空气供应，适用于不同大小和密度的IDC机房。考虑到空调的降落趋势，在不高架地板的机房采用空调方式时，空调传动碰到更多的阻碍，效率降低。因此，这里提到的向下空气供应方法主要以高架地板的情况为例，冷空气在高架地板的下方输送。

　　1.开放式风道供气和自然回风架以“背对背，背靠背”的方式布置。多孔地板放在冷气通道上，寒气从地板下面吹到凉气通道，并通过机架前门上的启齿进入机架。机架加热冷空气后，热空气从后门排出，并返回到空调的回风口。

　　2.翻开风道供气和打开风道的回风与1相似，但不是天然回风，而是通过天花板上的格栅板进入回风道，然落后入空调回风口。即，回风度用开管回风的方法。

　　3.关闭的管道供给空气和自然回风。冷空气从地板下面直接吹入机架，并通过机架前门和机架设备之间的空隙回升，以从底部到顶部冷却每台设备。机架加热冷空气后,机房空调的主要服务对象为计算机，为机房提供稳定可靠的IDC与检测机房工作温度、相对湿度、空气洁净度，具有高显热比、高能效比、高可靠性、高精度等特点。，热空气从后门排出，并返回到空调出口。

　　4.闭管送风跟开管回风与3类似，但采取做作开管回风取代天然回风。

　　5，开管供气与闭管回风相似2，但回风采用闭管回风，热量不会扩散，回风更加精确。

　　6，闭管送风和闭管回风与4相似，但回风采用闭管回风，热量不会扩散，回风更加正确。

　　带回风管道2-4的6种方式将比自然回风1-3更有效率。由于领导了热空气的排出，所以不容易发生冷热混合的景象。直接将空气传送到机架底部的Wan样式3-4比将空气传递到通道的Wan款式1-2效率更高。因为冷空气的推进更加精确，所以冷空气的泄露较少。在5-6的两种情形下，采用密闭式回风法，回风管直接与机架相连，热量不易披发，回风更加准确，实用于IDC机架或IDC机架。机房拥有较高的热密度。但是，如果要采用全关闭的管道类型，首先，名目本钱较高，其次，管道将占用计算机机房很大的空间。在上述六种供气类型中，有些还可以在统一计算机室中混合使用。例如，模式2模式和公式5，供气模式相同，但回风模式不同。在同一计算机房中，使用地板下的空气供应到冷气通道。对于大多数热密度低的机架,艾默生空调湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压，你可以使用方法2：使用开放式管道回流空气。对于某些热密度较高的机架，可以使用方法6将它们排成一排：完整封锁的管道回风，回风管通过向下送风和上部回风的方法直接衔接到机架，并且冷空气从机架底部垂直传送到机架设备的顶部。加热变成热空气，空气从上方返回。但是，因为机架中的设备与地面平行且尺寸即是机架的横截面尺寸，因此从下方吹散的大部分气流将被设备自身壅塞，从而导致设备位于上方机架的一部门不能很好地冷却。为懂得决这个问题，咱们可以通过修正机架来解决该问题，例如，增长机架的厚度，并留出自在的上升通道供冷空气使用，从而可以改良机架内部气流阻塞的问题。

　　5.机房活动地板的高度对冷却效率的影响

　　当高架地板装置在机房内且采用地板下供气方式时，高架地板下的空间可以起到静压箱的作用，可以使供气匀称，下降供气阻力。如果每个出口的空气供应平匀，那么阔别空调出口的机架上的风就不会有问题。这对穿透深度更大(超过15m)的机房尤其主要。木板下面的净空越大，静压箱的效果越好。因此，为了使空气供应平均并且减少空气供应丧失，高架地板须要存在必定的高度。当前的家用计算机房标准通常倡议将活动地板的高度设置为350500mm。它在TIA / EIA-942尺度中定义：TIERI高度请求地板高度要高于300mm，TIERII高度需要457mm或更高，TIERIII和TIERIV高度需要762-914mm。准则上，升高的地板高度越高，静压罐的效果越好。然而对于地板高度较低的计算机房，升高的地板高渡过高也会挥霍空间。因此，斟酌到目前的状态，个别机房高度为350500mm的机房基础可以满意需要，对于机房具备特别规格的机房，如深度极高或地板高度高，活动地板的高度可以恰当增添。